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深圳三科創新建高速光模塊PCBA貼片車間,適應新工藝新需求

作者:handler    發布時間:2023-01-30 14:39    瀏覽量:301

光纖在線訊,深圳三科創代工光模塊行業PCBA有近十年的經驗,從10G,25G,100G一直到最高速率是400G,與時俱進,跟隨行業脈絡,不斷創新,不斷成長。近期三科創公司巳建好萬級無塵車間,并投入用于高速模塊化產品的生產,除高速率100-400G光模塊貼裝,該車間也具備為激光雷達PCBA貼裝加工服務的能力。

(100G、400G 高速光模塊貼片車間)

未來工廠模式是以智能化、自動化、數字化為導向,不斷減少產線對操作人員的依賴,減少出錯率,減少物料確認時間,提升產品一次性直通率,達到精準快速交付的目的,這個需要貼片廠不斷積累產品工藝經驗,不斷投入,及時升級、加上系統化運作管理來實現的。
除了生產環境升級以外,三科創今年上半年在硬件及系統化建設方面實施了如下舉措:
1. 全面推行MES追溯系統,所有客戶納入智能化物料管理,防錯防呆以及產品物料追朔功能,報表標簽無紙化。

(智能化倉儲)

(數據追溯,互聯互通)

2. 更新升級一批三年以上的貼片設備,確保核心設備硬件水平維持在最佳精度狀態,完全滿足了01005元件大批量生產 QFN,BGA ,CSP, LGA超高精度貼裝的嚴苛要求,所有設備cpk水平都通過了第三方的能力驗證。目前新機巳經全部安裝調試完畢,投入生產,不但提升了20%產能,一次直通率更有保障。

(業內最新款高精度模組貼片機)

3. 采用最新3d AOI焊點三維檢測技術。隨著光模塊行業產品向高速率發展,100G及以上產品開始起量,這類產品具有細小密的特點,對此,三科創引入了氮氣焊接+3d技術,解決了傳統2d檢測的盲區,最大程度降低焊點缺陷漏檢率。

4. PCBA清洗制程導入。清洗工序在軍工航空、汽車電子、高頻高速等高靠性產品領域應用甚廣,為了提高板面潔凈度,去除板面細微的助焊殘留物、表面污染物等,消除返修品可能帶來的污染風險等場合。特別是高速光模塊(小間距,高密度)要求板面0錫珠,低殘留,無偏斜正貼要求。

5. 新增通過三大體系認證。為了不斷提升品質,優化內部管理,以及安全高效生產的需要,我司除了原有的認證ISO9001,14000,16949外,新增體系CSR, HSF ,QC080000認證,也得到了眾多客戶審廠的認可。做為一家合格的代工廠,應該嚴格要求自己,除了硬件,管理軟實力,資格認證外,更重要的是扎實于現場,兢兢業業為客戶提供全面滿意的服務和可靠的品質保障。


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